| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1524500 +¥ 39.85 | 昨天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5546000 +¥ 280 | 昨天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4060 +¥ 277.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1030 +¥ 56.37 | 昨天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
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2502900 +¥ 13.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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3469000 +¥ 09.0295 | 昨天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
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33 +¥ 33.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
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311950 +¥ 06.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23
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30000 +¥ 09.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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2023+
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200010 +¥ 420.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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201800 +¥ 22.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
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209290 +¥ 341.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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330 +¥ 804.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
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23+
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MSOP8
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16230000000 +¥ 33.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1050 +¥ 08.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
CJ/长晶
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DO
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704800 +¥ 06.04836 | 昨天 | *** | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
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516792 +¥ 99.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
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23+
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4090 +¥ 53.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
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MAPBGA-432(13X13)
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16500 +¥ 1687.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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47500 +¥ 121.385 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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