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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1163500 +￥ 30.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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41400 +￥ 267.295 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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501300 +￥ 260 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1030 +￥ 58.37 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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1400022 +￥ 08.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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63266068678 +￥ 07.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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94 +￥ 119.95 | 前天 | *** | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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30080 +￥ 06.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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3312546 +￥ 17.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +￥ 02.11 | 今天 | ||||
| 13 |
HTC
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3365150 +￥ 07.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ST/意法
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23+
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45500 +￥ 54.742 | 今天 | *** | |||
| 15 |
MICRON/美光
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2023+
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2001000 +￥ 400.76267 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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2739090 +￥ 331.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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90060 +￥ 19.9305 | 今天 | *** | |||
| 18 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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1923000 +￥ 84849.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 20 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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11600 +￥ 2850 | 2025-02 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11792.3万条