| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5569000 +¥ 385 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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157400 +¥ 31.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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97300 +¥ 60.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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2235890 +¥ 156.2261 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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2162000 +¥ 86.1319 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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16100 +¥ 709 | 昨天 | |||
| 7 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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508900 +¥ 58.335 | 昨天 | *** | |||
| 8 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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170 +¥ 47.5 | 今天 | |||
| 9 |
ST/意法
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2508
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LGA14
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504800 +¥ 36.95 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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26+
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LQFP-64
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1030 +¥ 84.95 | 今天 | |||
| 11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
| 12 |
ST/意法
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22+
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950 +¥ 142.1 | 今天 | *** | |||
| 13 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 14 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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317397 +¥ 62.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
MICRON/美光
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60030 +¥ 76.2 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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520 +¥ 460.70796 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
NANYA/南亚
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1170000 +¥ 1861.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
MICROCHIP/微芯
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TQFP64_14X14MM
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673 +¥ 197.73722 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
ST/意法
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25+
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LGA-12
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8015000 +¥ 15.59 | 今天 | |||
| 20 |
U-BLOX
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85 +¥ 5982 | 2026-01 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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