| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
150700 +¥ 34.85 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4050 +¥ 217.295 | 今天 | *** | |||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50040 +¥ 230 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1070 +¥ 56.37 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
25115000 +¥ 15.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
1669022 +¥ 04.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
|
25080 +¥ 00.96 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
54 +¥ 159.95 | 前天 | *** | ||||
| 9 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
303400 +¥ 04.0295 | 今天 | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
MICRON/美光
|
2023+
|
2001700 +¥ 430.76267 | 今天 | ||||
| 12 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
358146 +¥ 16.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1010 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
| 14 |
HTC
|
313350 +¥ 03.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
906100 +¥ 11.9305 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
206190 +¥ 381.75221 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4020 +¥ 52.742 | 今天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
40040 +¥ 14.86 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
1156-BBGA
|
10030 +¥ 8847489.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|