序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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61 +¥ 34.5 | 今天 | ||||
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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256800 +¥ 150 | 今天 | ||||
INVENSENSE/应美盛
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24+
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930 +¥ 134.5 | 1周内 | *** | ||||
4 |
RENESAS/瑞萨
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41 +¥ 16703.85 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
5 |
WINBOND/华邦
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3908000 +¥ 35.60045 | 今天 | *** | ||||
6 |
WOLFSPEED
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22+
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23 +¥ 00.594 | 2025-08-26 | *** | |||
7 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1163150 +¥ 360.6 | 昨天 | *** | |||
8 |
WINBOND/华邦
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25+
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500090 +¥ 13.552 | 今天 | *** | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
11 |
MOLEX/莫仕
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1189500 +¥ 41.73693 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
ST/意法
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7750 +¥ 52.54867 | 今天 | *** | ||||
13 |
ONSEMI/安森美
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25+
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2090 +¥ 928 | 1周内 | *** | |||
14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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21 +¥ 05.15 | 今天 | |||
15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
16 |
MOLEX/莫仕
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2023+
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24997 +¥ 46.76105 | 2025-03 | ||||
17 |
WINBOND/华邦
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8-SOIC
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2194500 +¥ 29.0497 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
TE/泰科
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2030 +¥ 19.5367 | 2025-08-28 | |||||
19 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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12252 +¥ 13.15044 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
WIZNET/微知纳特
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17040 +¥ 92.888 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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