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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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13600 +￥ 53.5 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1060 +￥ 40.92 | 今天 | ||||
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GMIC/绿微
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25+
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489800 +￥ 05.13 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2024
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100200 +￥ 104 | 今天 | ||||
| 5 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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254000 +￥ 15.25 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
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390000 +￥ 11.764 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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2364 +￥ 07.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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57090 +￥ 239.575 | 今天 | *** | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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301100 +￥ 01.034 | 今天 | |||
| 10 |
NXP/恩智浦
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2023
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TO-270WB-17
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5752000 +￥ 123866.15687 | 2025-08 | |||
| 11 |
CJ/长晶
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24+
|
SOT-23
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300100 +￥ 03.0295 | 今天 | |||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-14
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71 +￥ 01.33 | 今天 | |||
| 13 |
NXP/恩智浦
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54 +￥ 15 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64
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99060 +￥ 62.75 | 今天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
18200 +￥ 00.11 | 今天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
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208200 +￥ 16.8 | 今天 | |||
| 17 |
TDK/东电化
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11 +￥ 146.04425 | 2025-10-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
NEXPERIA/安世
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19+
|
19607547000 +￥ 06.50353 | 今天 | ||||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-16
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21 +￥ 07.341 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
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1656080 +￥ 19.64845 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11640.4万条