| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 382 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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5722000 +¥ 33.8 | 今天 | |||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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159400 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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20010 +¥ 68.35 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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25+
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QFN
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308000 +¥ 111 | 今天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1040 +¥ 739 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SMD
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13300 +¥ 48.9 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45348000 +¥ 22.4 | 今天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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76870 +¥ 196.5 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1050 +¥ 83.19 | 今天 | |||
| 11 |
SANDISK/闪迪
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25+
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BGA
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15220 +¥ 13807 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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91360 +¥ 173.5 | 今天 | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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25+
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11200
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11200 +¥ 294.3 | 今天 | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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90060 +¥ 67.3 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
TDK/东电化
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70000 +¥ 43.32 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
ISSI/芯成
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TFBGA-200(10X14.5)
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81 +¥ 1237.4975 | 2026-01-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
GD/兆易创新
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25+
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4568000 +¥ 55.4 | 今天 | *** | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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93 +¥ 22.88 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
ST/意法
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15+
|
23 +¥ 54.2 | 今天 | *** | |||
| 20 |
HONGFA/宏发
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2024
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1525000 +¥ 18.6905 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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