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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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11300 +￥ 54.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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507400 +￥ 240 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4030 +￥ 257.295 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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1080 +￥ 54.37 | 今天 | |||
| 5 |
MICROCHIP/微芯
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22+
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6664578678 +￥ 08.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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102222 +￥ 09.598 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 8 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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30080 +￥ 06.0295 | 今天 | |||
| 9 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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351746 +￥ 15.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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104800 +￥ 8844349.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
NXP/恩智浦
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12+
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TO-59
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15200 +￥ 2250 | 2025-02 | *** | ||
| 12 |
ST/意法
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22+
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1203750 +￥ 22.66 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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14700 +￥ 01.11 | 今天 | ||||
| 14 |
NXP/恩智浦
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22+
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BGA529
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10060 +￥ 4601.39295 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 15 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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2600090 +￥ 361.75221 | 今天 | *** | ||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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2023+
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88644000 +￥ 24.26996 | 今天 | ||||
| 18 |
SAMSUNG/三星
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04 +￥ 159.95 | 前天 | *** | ||||
| 19 |
SILERGY/矽力杰
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82 +￥ 10.02 | 昨天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
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23+
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4060 +￥ 57.742 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11790.9万条