| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1070 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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508100 +¥ 283 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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02 +¥ 45.8 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
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111440 +¥ 330.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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1400500 +¥ 145.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
NXP/恩智浦
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2238
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1797 +¥ 28.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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61 +¥ 06.04 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOP-8_208MIL
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110 +¥ 24.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TE/泰科
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DEC 2024
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508200 +¥ 00.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TDK/东电化
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81 +¥ 510.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 |
SILAN/士兰微
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23 +¥ 309.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 12 |
HOLTEK/合泰
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13+
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460 +¥ 216 | 昨天 | *** | |||
| 13 |
PHILIPS/飞利浦
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2968 +¥ 04.1714 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
ISC/无锡固电
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25+
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600300 +¥ 27.7 | 昨天 | *** | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WOLFSPEED
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22+23+
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1278 +¥ 133800 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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746 +¥ 568.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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WSON-8-EP(6X8)
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170 +¥ 169.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
| 20 |
NICHICON/尼吉康
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2023
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10030 +¥ 34.06504 | 2025-08 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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