| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1040 +¥ 50.5 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50050 +¥ 293 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
45636000 +¥ 46.3192 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
SAMSUNG/三星
|
11450 +¥ 340.38 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
140040 +¥ 115.34514 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
TDK/东电化
|
21 +¥ 510.2355 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
SOP-8_208MIL
|
160 +¥ 29.26 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
TASUND/泰盛达
|
25+
|
SOT-23
|
71 +¥ 05.04 | 今天 | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
|
2238
|
1777 +¥ 27.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 10 |
TE/泰科
|
DEC 2024
|
502500 +¥ 03.46 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
WSON-8-EP(6X8)
|
130 +¥ 139.67816 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SILAN/士兰微
|
03 +¥ 319.2 | 2025-10 | *** | ||||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
19100 +¥ 09.11 | 今天 | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
|
FBGA-96
|
776 +¥ 588.47053 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
HOLTEK/合泰
|
13+
|
490 +¥ 206 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
NEXPERIA/安世
|
25+
|
50050 +¥ 04.66 | 今天 | ||||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
|
EA
|
26250 +¥ 118.7 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
ISC/无锡固电
|
25+
|
6202000 +¥ 26.7 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP64
|
9690 +¥ 65.05 | 今天 | *** | ||
| 20 |
NEXPERIA/安世
|
22+
|
53457100000 +¥ 1483.6 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|