| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15090 +¥ 30.85 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4060 +¥ 287.295 | 今天 | *** | |||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
507400 +¥ 290 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1070 +¥ 58.37 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
2508700 +¥ 17.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
8736000 +¥ 15.3846 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1066720000 +¥ 37.6 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
300 +¥ 864.6152 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
3208000 +¥ 02.0295 | 今天 | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
MICRON/美光
|
2023+
|
20556000 +¥ 450.76267 | 今天 | ||||
| 12 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
350046 +¥ 19.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
12300 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
| 14 |
HTC
|
318350 +¥ 09.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
9803000 +¥ 12.9305 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
2538090 +¥ 331.75221 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4030 +¥ 56.742 | 今天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
40070 +¥ 19.86 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
|
1156-BBGA
|
10020 +¥ 8844939.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|