| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
156600 +¥ 30.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
509400 +¥ 210 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4070 +¥ 287.295 | 昨天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
21 +¥ 67.44 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
250060 +¥ 16.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
BORN/伯恩半导体
|
24+
|
SOT-23
|
3081000 +¥ 09.0493 | 今天 | |||
| 7 |
ISMARTWARE/智融
|
33 +¥ 32.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 8 |
HTC
|
311750 +¥ 09.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
|
2023+
|
SOT-23
|
304100 +¥ 05.0442 | 1周内 | |||
| 10 |
MICRON/美光
|
2023+
|
200080 +¥ 410.76267 | 昨天 | ||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
2847000 +¥ 21.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
SAMSUNG/三星
|
201190 +¥ 381.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
390 +¥ 894.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 14 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1008830000 +¥ 37.6 | 昨天 | |||
| 15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1060 +¥ 04.11 | 昨天 | ||||
| 16 |
GOODWORK/固得沃克
|
25+
|
DO-41
|
500500 +¥ 01.0432 | 今天 | |||
| 17 |
SANDISK/闪迪
|
51942 +¥ 92.1083 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
ST/意法
|
23+
|
4040 +¥ 50.742 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
1090 +¥ 18397.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64(10X10)
|
98860 +¥ 153.2 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|