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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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156000 +￥ 32.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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4000 +￥ 237.295 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5650000 +￥ 270 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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15200 +￥ 55.37 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
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2506100 +￥ 14.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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8650000 +￥ 10.3846 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 7 |
MICROCHIP/微芯
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23+
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MSOP8
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100979000 +￥ 33.6 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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370 +￥ 874.6152 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 9 |
CJ/长晶
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24+
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SOT-23
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30050 +￥ 02.0295 | 今天 | |||
| 10 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 11 |
MICRON/美光
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2023+
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200000 +￥ 420.76267 | 今天 | ||||
| 12 |
NEXPERIA/安世
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SOT-23
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35466 +￥ 15.17991 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1000 +￥ 05.11 | 今天 | ||||
| 14 |
HTC
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31590 +￥ 04.98805 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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90090 +￥ 15.9305 | 今天 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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20990 +￥ 381.75221 | 今天 | *** | ||||
| 18 |
ST/意法
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23+
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4080 +￥ 55.742 | 今天 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
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404200 +￥ 10.86 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
XILINX/赛灵思
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1156-BBGA
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107800 +￥ 883549.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11794.1万条