| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2436000 +¥ 67.25 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15010 +¥ 35.85 | 昨天 | ||||
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HXY/华轩阳
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2023+
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SOP-16
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2190500 +¥ 02.195 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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2023+
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SOIC-8-208MIL
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205900 +¥ 32.48 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 201 | 昨天 | |||
| 6 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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9640 +¥ 72.3 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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1020 +¥ 15.45 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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1080 +¥ 709 | 昨天 | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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600060 +¥ 194.86726 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
ISMARTWARE/智融
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93 +¥ 37.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
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25+
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LQFP-100(14X14)
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5430 +¥ 182.64 | 今天 | |||
| 12 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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97960 +¥ 152.95 | 昨天 | |||
| 13 |
SONY/索尼
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4
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390 +¥ 391.8 | 1周内 | *** | |||
| 14 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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11700 +¥ 06.11 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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9219+
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650 +¥ 852.5 | 昨天 | *** | |||
| 16 |
LAIRD/莱尔德
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08+
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2022400 +¥ 153.8 | 2025-09 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
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2023+
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TSSOP-20
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01 +¥ 16.55 | 昨天 | |||
| 18 |
SKHYNIX/海力士
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24+
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FBGA
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1638000 +¥ 259 | 昨天 | |||
| 19 |
NXP/恩智浦
|
24+
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SO-8
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12540 +¥ 25.61 | 2025-12-09 | |||
| 20 |
MICRON/美光
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405200 +¥ 2042.5 | 1周内 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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