| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
501300 +¥ 383.5 | 昨天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP8
|
547 +¥ 84 | 昨天 | ||||
|
ST/意法
|
18+
|
58 +¥ 61.93 | 昨天 | *** | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
|
2024+
|
SOIC-8-EP
|
1000 +¥ 31.73 | 昨天 | |||
| 5 |
ST/意法
|
2024+
|
LQFP-64(10X10)
|
9620 +¥ 125.7 | 昨天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
|
4050 +¥ 1945.44248 | 昨天 | *** | ||||
| 7 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1080 +¥ 05.11 | 昨天 | ||||
| 8 |
ST/意法
|
675 +¥ 180.22124 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
INFINEON/英飞凌
|
22+
|
29060 +¥ 342.4 | 昨天 | *** | |||
| 10 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 11 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1020 +¥ 45.9 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
|
568 +¥ 301.815 | 昨天 | *** | ||||
| 13 |
SONY/索尼
|
2176 +¥ 389.6 | 2026-01 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
3555870 +¥ 396.00442 | 昨天 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
201200 +¥ 56.4 | 昨天 | |||
| 16 |
CJ/长电
|
25+
|
SOP-8
|
40080 +¥ 05.2205 | 昨天 | |||
| 17 |
ADI/亚德诺
|
604000 +¥ 497.52 | 前天 | *** | ||||
| 18 |
XILINX/赛灵思
|
18+
|
98 +¥ 11033.85 | 1周内 | *** | |||
| 19 |
ST/意法
|
16+
|
1300000 +¥ 307.8 | 前天 | *** | |||
| 20 |
MXIC/旺宏
|
24-TBGA
|
360 +¥ 11372.3318 | 2026-03-15 | ***(数据来源于电商平台) |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|