| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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5958000 +¥ 460 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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2024+
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LQFP-48(7X7)
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15010 +¥ 58.4 | 今天 | ||||
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ST/意法
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2024
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LQFP-64(10X10)
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9610 +¥ 155 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 4 |
ST/意法
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7010 +¥ 130.07 | 昨天 | *** | ||||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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96000 +¥ 63.47 | 昨天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
TI/德州仪器
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26+
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SOIC-8-EP
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21 +¥ 47.47 | 今天 | |||
| 8 |
ADI/亚德诺
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MSOP-8
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107400 +¥ 161.187 | 2026-03-26 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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2024+
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SOIC-8-208MIL
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20080 +¥ 66.5 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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23+
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7020 +¥ 44.242 | 昨天 | *** | |||
| 11 |
ST/意法
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24+
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294 +¥ 116.92 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
MSTAR/晨星半导体
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1654000 +¥ 389.776 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
TWGMC/台湾迪嘉
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26+
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SOT-223-3L
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256700 +¥ 04.122 | 今天 | |||
| 14 |
ST/意法
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2523
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LGA12
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8730000 +¥ 17.6 | 昨天 | |||
| 15 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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4563000 +¥ 430.8 | 今天 | |||
| 16 |
ATMEL/爱特梅尔
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10+
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DIP-40
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31 +¥ 172 | 昨天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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51 +¥ 807 | 昨天 | |||||
| 18 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
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1987500 +¥ 27.6 | 昨天 | |||
| 19 |
ADI/亚德诺
|
24+
|
01 +¥ 179776.75 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
MAXIM/美信
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15+
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37100 +¥ 142.22 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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