序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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51 +¥ 39.5 | 昨天 | ||||
WINBOND/华邦
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790 +¥ 10.728 | 前天 | *** | |||||
UMW/广东友台半导体
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45261
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1010 +¥ 01.11 | 昨天 | |||||
4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
5 |
ADI/亚德诺
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TSSOP10
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10070 +¥ 167.59703 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
MPS/美国芯源
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708600 +¥ 35.7 | 昨天 | *** | ||||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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400050 +¥ 07.5668 | 昨天 | *** | |||
8 |
WINBOND/华邦
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502900 +¥ 23.06 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64
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11700 +¥ 79.46 | 昨天 | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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54 +¥ 11.5675 | 前天 | *** | ||||
11 |
SEIKO/精工
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9030 +¥ 07.856 | 前天 | *** | ||||
12 |
ST/先科
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25+
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SOD-123
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1303500 +¥ 01.0391 | 昨天 | |||
13 |
SAMSUNG/三星
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21+
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15 +¥ 330.385 | 昨天 | *** | |||
14 |
BR/蓝箭
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24+
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SOP-8
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2838000 +¥ 06.209 | 昨天 | |||
15 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8
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1020 +¥ 15.87398 | 1周内 | *** | |||
16 |
CJ/长晶
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DIP
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15 +¥ 04.09021 | 昨天 | *** | |||
17 |
ST/意法
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22+
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LGA-16
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306800 +¥ 2350.488 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
SAMSUNG/三星
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13 +¥ 513.35 | 昨天 | *** | ||||
20 |
ONSEMI/安森美
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17+
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5080 +¥ 438.96 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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