序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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61 +¥ 33.5 | 昨天 | ||||
WINBOND/华邦
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720 +¥ 17.728 | 前天 | *** | |||||
UMW/广东友台半导体
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45261
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1040 +¥ 06.11 | 昨天 | |||||
4 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
5 |
ADI/亚德诺
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TSSOP10
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1494000 +¥ 197.59703 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
MPS/美国芯源
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7132000 +¥ 34.7 | 昨天 | *** | ||||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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40447000 +¥ 02.5668 | 昨天 | *** | |||
8 |
WINBOND/华邦
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505600 +¥ 24.06 | 昨天 | *** | ||||
9 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-64
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13400 +¥ 76.46 | 昨天 | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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94 +¥ 17.5675 | 前天 | *** | ||||
11 |
SEIKO/精工
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95500 +¥ 05.856 | 前天 | *** | ||||
12 |
ST/先科
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25+
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SOD-123
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1251500 +¥ 09.0391 | 昨天 | |||
13 |
SAMSUNG/三星
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21+
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55 +¥ 360.385 | 昨天 | *** | |||
14 |
BR/蓝箭
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24+
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SOP-8
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2250000 +¥ 00.209 | 昨天 | |||
15 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8
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1060 +¥ 10.87398 | 1周内 | *** | |||
16 |
CJ/长晶
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DIP
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45 +¥ 08.09021 | 昨天 | *** | |||
17 |
ST/意法
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22+
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LGA-16
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30030 +¥ 2150.488 | 2025-05 | ***(数据来源于电商平台) | ||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
SAMSUNG/三星
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53 +¥ 553.35 | 昨天 | *** | ||||
20 |
ONSEMI/安森美
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17+
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56200 +¥ 438.96 | 昨天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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