序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1000 +¥ 59.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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24+25+
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SOP208
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20050 +¥ 41.15 | 今天 | ||||
MICROCHIP/微芯
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48-UFQFN
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1010 +¥ 138.75593 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2283500 +¥ 120 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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2021+
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LGA-14(2.5X3)
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10200 +¥ 164 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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9070 +¥ 19.60973 | 今天 | *** | ||||
7 |
WINBOND/华邦
|
2237
|
SOP8
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550 +¥ 16.9524 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
8 |
SAMSUNG/三星
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22+
|
857741 +¥ 3418.62 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
9 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
40000 +¥ 124.4 | 前天 | *** | |||
10 |
NS/美国国半
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9306+
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2070 +¥ 943 | 前天 | *** | |||
11 |
ST/意法
|
25+
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64-LQFP(10X10)
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92260 +¥ 123.2 | 今天 | |||
12 |
JRC/新日本无线
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1288700 +¥ 14.82 | 2025-09 | *** | ||||
13 |
TI/德州仪器
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22-POWERTFDFN
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1385000 +¥ 106.159 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
14 |
FLEX
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1.00"
|
81 +¥ 36426.08695 | 2025-09-15 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
TI/德州仪器
|
25+
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SO-8-POWERPAD
|
2300500 +¥ 17.03 | 1周内 | |||
16 |
ST/意法
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5750 +¥ 111.17274 | 今天 | *** | ||||
17 |
BROADCOM/博通
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11+
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21 +¥ 17061.4944 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ADI/亚德诺
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LCC-14
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140 +¥ 10371.24144 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
19 |
FUTURE/富昌电子
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22+
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472545 +¥ 24.55 | 2025-09-30 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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1378114 +¥ 60.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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