序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
24+
|
5090 +¥ 53.775 | 昨天 | *** | ||||
WINBOND/华邦
|
2023+
|
8-SOIC
|
81 +¥ 53.75 | 昨天 | ||||
AVAGO/安华高
|
-
|
55 +¥ 43544.66241 | 2025-07-31 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
4 |
ST/意法
|
LQFP64_10X10MM
|
1490 +¥ 274.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
5 |
ST/意法
|
25+
|
9060 +¥ 153.468 | 昨天 | *** | |||
6 |
HOLT
|
23+
|
400010 +¥ 16593.2 | 1周内 | *** | |||
7 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64
|
9630 +¥ 67.9 | 昨天 | |||
8 |
SONY/索尼
|
24
|
61 +¥ 2130 | 昨天 | ||||
9 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SO-8-POWERPAD
|
1655250 +¥ 16.41 | 昨天 | |||
10 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
|
71 +¥ 01.165 | 昨天 | |||
11 |
BROADCOM/博通
|
23+
|
78554 +¥ 17.2091 | 昨天 | *** | |||
12 |
MAXLINEAR
|
19+
|
SSOP-28
|
1070 +¥ 205.4386 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||
13 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1090 +¥ 05.11 | 昨天 | ||||
14 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
24958 +¥ 348.64 | 昨天 | *** | |||
15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
16 |
WINBOND/华邦
|
308400 +¥ 19.48672 | 昨天 | *** | ||||
17 |
ADI/亚德诺
|
2974000 +¥ 1846.45 | 昨天 | *** | ||||
18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
19 |
PANASONIC/松下
|
2023+
|
3306500 +¥ 38.04 | 2025-08-08 | *** | |||
20 |
TE/泰科
|
589 +¥ 1630.0799 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|