序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15070 +¥ 35.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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202300 +¥ 45.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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306200 +¥ 14.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25000 +¥ 140 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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5541000 +¥ 183 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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57791 +¥ 409.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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55600 +¥ 42.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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62 +¥ 73.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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2237000 +¥ 60.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 04.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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190 +¥ 14.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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500800 +¥ 17.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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240 +¥ 06.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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167690 +¥ 225.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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41 +¥ 02.165 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
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25+
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9062000 +¥ 29.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
|
2211
|
302 +¥ 41.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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15652 +¥ 74.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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251600 +¥ 07.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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SOIC-8
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61386 +¥ 18.43364 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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