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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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LGA-14_3X2.5MM
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01 +￥ 265.76611 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
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ROHM/罗姆
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20+
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570 +￥ 457 | 昨天 | *** | ||||
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ST/意法
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25+
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605000 +￥ 41.1385 | 昨天 | *** | ||||
| 4 |
TE/泰科
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2021
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200080 +￥ 08.2834 | 前天 | *** | |||
| 5 |
ONSEMI/安森美
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3124000 +￥ 01.88604 | 1周内 | |||||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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116020 +￥ 728.5 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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16276000 +￥ 63.5 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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2398000 +￥ 47 | 今天 | |||
| 9 |
ICRON
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25+
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63 +￥ 183.559 | 2025-11 | *** | |||
| 10 |
NEXPERIA/安世
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SOD
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80020 +￥ 09.44 | 1周内 | *** | |||
| 11 |
LINEAR/凌特
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5006500 +￥ 54.94 | 昨天 | *** | |||
| 12 |
ST/意法
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TO-252-3
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81 +￥ 38.4272 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1994280 +￥ 1423615.74095 | 1周内 | ||||
| 14 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
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3698000 +￥ 93.7 | 今天 | |||
| 15 |
GD/兆易创新
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7925000 +￥ 120.74691 | 前天 | *** | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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30000
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7212680 +￥ 186.5 | 今天 | |||
| 17 |
TI/德州仪器
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88+
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16-DIP（0.300"，7.62MM）
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8507000 +￥ 23.9579 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
WINBOND/华邦
|
22+
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9500
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4506900 +￥ 29.4 | 今天 | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +￥ 03.11 | 今天 | ||||
| 20 |
MICRON/美光
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25+
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308100 +￥ 12211.2 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共12835.8万条