序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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2017+
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LQFP48
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81 +¥ 35.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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23+
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43900 +¥ 25.85 | 前天 | *** | ||||
TDK/东电化
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21+
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7060 +¥ 11013740 | 1周内 | *** | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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1080 +¥ 134.9 | 今天 | |||
5 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 03.11 | 今天 | ||||
6 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOP-8
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1090 +¥ 19.55 | 今天 | |||
7 |
TI/德州仪器
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2020+
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HTSSOP-16
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81 +¥ 33.06 | 前天 | |||
8 |
ST/意法
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22+
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220 +¥ 34.8 | 今天 | *** | |||
9 |
WINBOND/华邦
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12 +¥ 25 | 昨天 | *** | ||||
10 |
TI/德州仪器
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8326000 +¥ 03.7488 | 1周内 | *** | ||||
11 |
MICRON/美光
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23+
|
3285000 +¥ 470.74 | 前天 | *** | |||
12 |
MICROCHIP/微芯
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25+
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28-SPDIP
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31 +¥ 235.97 | 昨天 | |||
13 |
TI/德州仪器
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24+
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SO-8-POWERPAD
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1070 +¥ 10.47 | 1周内 | |||
14 |
LGE/鲁光
|
24+
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DO-41
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25010 +¥ 08.0461 | 昨天 | |||
15 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOIC-16
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129750 +¥ 09.853 | 今天 | |||
16 |
SHARP/夏普
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00+
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36 +¥ 155 | 昨天 | *** | |||
17 |
SAMSUNG/三星
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24+
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9040 +¥ 323.264 | 今天 | *** | |||
18 |
LITTELFUSE/力特
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21+
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40080 +¥ 04.2525 | 昨天 | *** | |||
19 |
FTDI/飞特帝亚
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24+
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300 +¥ 971 | 1周内 | *** | |||
20 |
MPS/美国芯源
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24+
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SOT23-8
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50080 +¥ 36.2 | 昨天 |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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