序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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158400 +¥ 37.85 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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2251000 +¥ 40.1 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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30010 +¥ 10.472 | 今天 | *** | |||||
4 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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2737500 +¥ 160 | 今天 | |||
5 |
TDK/东电化
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25+
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50010 +¥ 143 | 今天 | ||||
6 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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5911 +¥ 439.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
7 |
ABRACON
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20+
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5030 +¥ 40.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
ST/意法
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82 +¥ 73.344 | 今天 | *** | ||||
9 |
QST/矽睿
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2023+
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2337000 +¥ 60.18 | 今天 | *** | |||
10 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +¥ 06.11 | 今天 | ||||
11 |
TI/德州仪器
|
25+
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SOP8
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150 +¥ 14.3272 | 今天 | |||
12 |
WINBOND/华邦
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504400 +¥ 16.308 | 今天 | *** | ||||
13 |
NXP/恩智浦
|
SOP
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250 +¥ 05.198 | 今天 | *** | |||
14 |
SAMSUNG/三星
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168490 +¥ 215.52832 | 今天 | *** | ||||
15 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
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SOIC-8
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71 +¥ 06.15 | 今天 | |||
16 |
TI/德州仪器
|
25+
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9316000 +¥ 21.323 | 前天 | *** | |||
17 |
WINBOND/华邦
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2211
|
322 +¥ 43.50974 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ST/意法
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1522 +¥ 78.4 | 今天 | *** | ||||
19 |
TI/德州仪器
|
13+
|
SOP-8
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258200 +¥ 01.2 | 今天 | |||
20 |
CHIPANALOG/川土微
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SOIC-8
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6826 +¥ 19.43364 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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