| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5143000 +¥ 475 | 今天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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1695250 +¥ 49.89 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1219500 +¥ 39.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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25+
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3008000 +¥ 96.312 | 今天 | *** | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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2001000 +¥ 147.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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11200 +¥ 87.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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608100 +¥ 342.9 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +¥ 00.11 | 今天 | ||||
| 9 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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3859000 +¥ 03.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA-153(11.5X13)
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91 +¥ 2609.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
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SC-79
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140 +¥ 32.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
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SMA(DO-214AC)
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3723000 +¥ 08.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
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08+
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870 +¥ 250.68 | 今天 | *** | |||
| 14 |
TOOHONG
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259600 +¥ 10.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
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25+
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280 +¥ 413.26 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20060 +¥ 92.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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REEL
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44970801 +¥ 262.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1070 +¥ 2690 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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2023
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QFN-16-EP(3X3)
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109900 +¥ 37.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
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3070 +¥ 194.98 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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