| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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91000 +¥ 69.47 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 33.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1010 +¥ 43.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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500500 +¥ 312 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
|
SMD
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10400 +¥ 729 | 今天 | |||
| 6 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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120 +¥ 19.3272 | 今天 | |||
| 7 |
GD/兆易创新
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24+25+
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40600000 +¥ 54.7 | 今天 | *** | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2360000 +¥ 79.5 | 昨天 | |||
| 9 |
MICRON/美光
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5990 +¥ 357.16814 | 1周内 | *** | ||||
| 10 |
NEC
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07+
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6040 +¥ 69 | 2025-02 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6X8)
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1020 +¥ 116.8 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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308000 +¥ 53.09 | 今天 | |||
| 13 |
TDK/东电化
|
25+
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QFN
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30020 +¥ 161 | 今天 | |||
| 14 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
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50020 +¥ 85.9 | 今天 | |||
| 15 |
ST/意法
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24+
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QFP
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303600 +¥ 96.7 | 今天 | |||
| 16 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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61 +¥ 08.605 | 今天 | |||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP100
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58440 +¥ 184.5 | 今天 | |||
| 18 |
SHARP/夏普
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25 +¥ 96.7 | 昨天 | *** | ||||
| 19 |
ALTERA/阿尔特拉
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22+
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65 +¥ 923.6 | 2025-11 | *** | |||
| 20 |
HTC
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23+
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16-SOP
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19900 +¥ 19.14 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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