| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5374000 +¥ 425 | 昨天 | ||||
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TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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12550 +¥ 47.89 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15000 +¥ 38.85 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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8-SOIC
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31 +¥ 130.0832 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
ST/意法
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25+
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LGA14
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207000 +¥ 157.9 | 昨天 | |||
| 6 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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13500 +¥ 89.19 | 昨天 | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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25+
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LQFP176
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100 +¥ 404 | 昨天 | |||
| 8 |
TWGMC/台湾迪嘉
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25+
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SOT-223-3L
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259100 +¥ 02.122 | 今天 | |||
| 9 |
CJ/长电
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18+
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SOT-23
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30020 +¥ 00.03 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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FBGA-153(11.5X13)
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81 +¥ 2109.22 | 今天 | |||
| 11 |
NEXPERIA/安世
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SC-79
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150 +¥ 34.9332 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
TWGMC/台湾迪嘉
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SMA(DO-214AC)
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30020 +¥ 04.0208 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
SHARP/夏普
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32 +¥ 221.8 | 2025-12 | *** | ||||
| 14 |
TOOHONG
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2975500 +¥ 18.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 15 |
MORNSUN/金升阳
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-
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110 +¥ 482 | 昨天 | ||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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2795000 +¥ 97.4 | 今天 | |||
| 17 |
INFINEON/英飞凌
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REEL
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448001 +¥ 202.6678 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 18 |
MICRON/美光
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25+
|
SMD
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1000 +¥ 29600 | 昨天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
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2023
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QFN-16-EP(3X3)
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1878000 +¥ 32.861 | 2025-08 | |||
| 20 |
ST/意法
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5080 +¥ 153.32 | 前天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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