| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15070 +¥ 36.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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190070 +¥ 46.03451 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2021+
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LGA-14(2.5X3)
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1000 +¥ 132.5 | 今天 | ||||
| 4 |
NEXPERIA/安世
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172996 +¥ 07.45575 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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91 +¥ 02.04 | 昨天 | |||
| 6 |
UMW/广东友台半导体
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24+
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SOD-323
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30070 +¥ 08.118 | 昨天 | |||
| 7 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 8 |
EMERSON/艾默生
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21+
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45900 +¥ 17415.5 | 2025-04 | *** | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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-
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5725000 +¥ 310.368 | 今天 | *** | |||
| 10 |
MAXLINEAR/迈凌
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2023
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PLCC-44(16.59X16.59)
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12400 +¥ 627.3299 | 2025-08 | |||
| 11 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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61 +¥ 03.03 | 昨天 | |||
| 12 |
HTC
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24+
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14-SOIC
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12570 +¥ 08.826 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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309 +¥ 16.05 | 昨天 | *** | ||||
| 14 |
FUXINSEMI/富芯森美
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25+
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SOT-23(TO-236)
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30030 +¥ 06.106 | 昨天 | |||
| 15 |
CJ/长电
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24+
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SOD-323
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151500 +¥ 08.0664 | 昨天 | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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212427 +¥ 11.83009 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
RICHWAVE/立积
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25+
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8295000 +¥ 415.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
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22+
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18040 +¥ 118.6 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
UMW/广东友台半导体
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25+
|
SOT-23-3
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303600 +¥ 03.0375 | 昨天 | |||
| 20 |
NEXPERIA/安世
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400060 +¥ 21.31136 | 2025-10-17 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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