| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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2267000 +¥ 84.6 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50010 +¥ 332 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15040 +¥ 32.85 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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300000 +¥ 68.86 | 今天 | *** | ||||
| 5 |
MICRON/美光
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20+
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520 +¥ 184.6591 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 6 |
TDK/东电化
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LGA-14(2.5X3)
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505700 +¥ 63.5 | 今天 | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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740 +¥ 1003 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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310 +¥ 80.35 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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808200 +¥ 105.965 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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24+
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7406000 +¥ 360.08 | 今天 | *** | |||
| 11 |
ST/意法
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44 +¥ 83.268 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
25+
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SOIC-8-208MIL
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2749000 +¥ 45.68 | 昨天 | |||
| 13 |
WINBOND/华邦
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51897 +¥ 123.73451 | 前天 | *** | ||||
| 14 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1003300 +¥ 1381.99644 | 昨天 | ||||
| 15 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8-EP
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126350 +¥ 10.57 | 今天 | |||
| 16 |
SAMSUNG/三星
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19+
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2006000 +¥ 531.5 | 1周内 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP-100(14X14)
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5420 +¥ 154.7 | 今天 | |||
| 18 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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71 +¥ 52.91 | 今天 | |||
| 19 |
ISMARTWARE/智融
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23 +¥ 30.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 20 |
TDK/东电化
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25+
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200090 +¥ 73.55764 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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