| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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86 +¥ 58.05 | 今天 | *** | |||||
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ST/意法
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2023+
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LQFP-48(7X7)
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1553500 +¥ 46.85 | 今天 | ||||
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SAMSUNG/三星
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25+
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92 +¥ 756.5 | 今天 | *** | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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TSSOP-20
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1040 +¥ 10.55 | 今天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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50080 +¥ 241 | 昨天 | |||
| 6 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-48(7X7)
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15010 +¥ 25.95 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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6002400 +¥ 34.71 | 今天 | *** | |||
| 8 |
ST/意法
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25+
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LQFP-64(10X10)
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9650 +¥ 71.75 | 今天 | |||
| 9 |
HTC
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23+
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16-SOP
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1030 +¥ 16.14 | 今天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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2022
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FBGA-96
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300 +¥ 716.912 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 11 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8
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170 +¥ 04.2544 | 昨天 | |||
| 12 |
ST/意法
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2023+
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LQFP-100(14X14)
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110 +¥ 173.23 | 今天 | |||
| 13 |
ADI/亚德诺
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32-VQFN
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10040 +¥ 430950.5 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
ST/意法
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4466000 +¥ 19.008 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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30070 +¥ 123.485 | 昨天 | *** | ||||
| 16 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 17 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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17900 +¥ 25.81 | 今天 | |||
| 18 |
ADI/亚德诺
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19+
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480 +¥ 643 | 1周内 | *** | |||
| 19 |
ISC/无锡固电
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25+
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57800 +¥ 2939.8 | 昨天 | *** | |||
| 20 | 暂无商家报价, 我要报价>> |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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