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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9030 +￥ 63.47 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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505300 +￥ 322 | 今天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1060500 +￥ 33.85 | 今天 | ||||
| 4 |
TI/德州仪器
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25+
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SOP8
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140 +￥ 19.3272 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1030 +￥ 44.9 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
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24+
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QFP
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3343000 +￥ 94.7 | 今天 | |||
| 7 |
WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8-208MIL
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20090 +￥ 74.1 | 今天 | |||
| 8 |
MOLEX/莫仕
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107300 +￥ 371.59706 | 2025-11 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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18500 +￥ 719 | 今天 | |||
| 10 |
MICRON/美光
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2208+
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3902000 +￥ 336.4 | 昨天 | *** | |||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
GD/兆易创新
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25+
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SOP-8-208MIL
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1185000 +￥ 66.42 | 今天 | |||
| 13 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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VSON-10-EP(3X3)
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11 +￥ 02.605 | 今天 | |||
| 14 |
ISSI/芯成
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TSOP44-II
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476 +￥ 159.60867 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 16 |
MBI/台湾聚积
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10090 +￥ 31.2318 | 2026-01-16 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 17 |
TE/泰科
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25+
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520 +￥ 492.336 | 2026-01-22 | ||||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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WSON-8-EP(6.1X8)
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401900 +￥ 480 | 今天 | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
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25+
|
SOIC-8-208MIL
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2108000 +￥ 43.68 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
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25+
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QFP
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8000 +￥ 92.8 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共13130.9万条