序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1070 +¥ 55.5 | 今天 | ||||
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-14
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160 +¥ 04.4692 | 昨天 | ||||
HTC
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25+
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508400 +¥ 03.9328 | 昨天 | *** | ||||
4 |
TWGMC/台湾迪嘉
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24+
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SOT-23
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15040 +¥ 09.0296 | 今天 | |||
5 |
INVENSENSE/应美盛
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25+
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14-LGA
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50060 +¥ 84.3 | 昨天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1060 +¥ 49.92 | 今天 | |||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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25050 +¥ 16.25 | 今天 | |||
8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
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206800 +¥ 25.05 | 今天 | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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3532000 +¥ 08.034 | 今天 | |||
10 |
TOOHONG
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SOP-14
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503500 +¥ 06.30408 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1090 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
12 |
SAMSUNG/三星
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5529700 +¥ 279.575 | 今天 | *** | ||||
13 |
UMW/广东友台半导体
|
23+
|
SOT-23-3
|
30050 +¥ 01.0505 | 今天 | |||
14 |
TI/德州仪器
|
25+
|
8-SOIC
|
259900 +¥ 06.33 | 今天 | |||
15 |
ST/意法
|
UFQFPN-48
|
210 +¥ 183.78 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
BOURNS/伯恩斯
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-
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1020 +¥ 350.60266 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
17 |
WINBOND/华邦
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39473000 +¥ 16.764 | 今天 | *** | ||||
18 |
FOSAN/富信
|
24+
|
SOT-23
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15090 +¥ 07.0312 | 今天 | |||
19 |
EVERANALOG/申风
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9040 +¥ 00.2793 | 2025-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
20 |
NUVOTON/新唐
|
2023
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TSSOP-28
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101600 +¥ 48.515 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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