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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15090 +￥ 30.85 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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2077000 +￥ 41.1 | 今天 | ||||
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ABRACON
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20+
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56800 +￥ 41.44763 | 2025-10-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 4 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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2235
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54591 +￥ 449.28 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
杭州中科微
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25+
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HTSSOP28
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25040 +￥ 190 | 今天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
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25+
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50090 +￥ 183 | 今天 | ||||
| 7 |
WINBOND/华邦
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3111000 +￥ 18.472 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
QST/矽睿
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2023+
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2965000 +￥ 64.18 | 今天 | *** | |||
| 9 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1030 +￥ 08.11 | 今天 | ||||
| 10 |
TDK/东电化
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31 +￥ 10340.8182 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 |
TI/德州仪器
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25+
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90040 +￥ 22.323 | 前天 | *** | |||
| 13 |
MICROCHIP/微芯
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TO-247
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10050 +￥ 146891.6 | 2025-09 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 15 |
WINBOND/华邦
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5480000 +￥ 15.308 | 今天 | *** | ||||
| 16 |
ADI/亚德诺
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22+
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95 +￥ 1877720 | 2025-09-26 | *** | |||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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1033690 +￥ 245.52832 | 今天 | *** | ||||
| 18 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 19 |
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-8
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180 +￥ 08.2544 | 今天 | |||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOIC-8
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81 +￥ 09.15 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11594.6万条