| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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15020 +¥ 38.85 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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25+
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LGA-14(2.5X3)
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502800 +¥ 430 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9000 +¥ 63.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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2024
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LQFP-64(10X10)
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9670 +¥ 185 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 5 |
WINBOND/华邦
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25+
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SMD
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1070 +¥ 45.9 | 今天 | |||
| 6 |
TI/德州仪器
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25+
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903300 +¥ 21.632 | 今天 | *** | |||
| 7 |
ST/意法
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72100 +¥ 100.07 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
MSTAR/晨星半导体
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10010 +¥ 399.776 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 9 |
ST/意法
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24+
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214 +¥ 106.92 | 今天 | *** | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
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23+
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7040 +¥ 47.242 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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2024
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WSON-8-EP(6X8)
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61 +¥ 426 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 12 |
ADI/亚德诺
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24+
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71 +¥ 178376.75 | 2026-03 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1080 +¥ 01.11 | 今天 | ||||
| 14 |
ATMEL/爱特梅尔
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10+
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DIP-40
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21 +¥ 112 | 今天 | |||
| 15 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 16 |
WINBOND/华邦
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61 +¥ 887 | 今天 | |||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
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25+
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BGA
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31 +¥ 1273 | 今天 | |||
| 18 |
SWIRE/太古
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809800 +¥ 01.388 | 今天 | *** | ||||
| 19 |
ADVANCED MICRO DEVICES
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FBGA-484
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360 +¥ 22576.8 | 2026-04-02 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
RENESAS/瑞萨
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22+
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7230 +¥ 4677.21414 | 2025-09 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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