序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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4961800 +¥ 44 | 今天 | *** | |||||
WINBOND/华邦
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25+
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55 +¥ 33.65 | 今天 | *** | ||||
TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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251700 +¥ 03.231 | 今天 | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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9600 +¥ 174.9 | 今天 | |||
5 |
CTS/西迪斯
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2506
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104600 +¥ 03.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
NXP/恩智浦
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51 +¥ 1900 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1020 +¥ 00.11 | 昨天 | ||||
8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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256300 +¥ 02.115 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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23+
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5687000 +¥ 293.22 | 2025-07-30 | *** | |||
10 |
ADI/亚德诺
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25+
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50010 +¥ 3200 | 前天 | *** | |||
11 |
RENESAS/瑞萨
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195 +¥ 139.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
TI/德州仪器
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20+
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3811000 +¥ 4280 | 2025-05 | *** | |||
13 |
WINBOND/华邦
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1880 +¥ 18.236 | 今天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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1430 +¥ 224.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BOURNS/伯恩斯
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81 +¥ 76.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
16 |
SAMSUNG/三星
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73200 +¥ 562.25 | 今天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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507700 +¥ 06.04 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
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25+
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VQFN-36(5X6)
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01 +¥ 363.01 | 昨天 | |||
19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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225 +¥ 902.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
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22+
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227 +¥ 10.9 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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