序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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8070 +¥ 21.73 | 今天 | *** | |||||
TI/德州仪器
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25+
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SOIC-14
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170 +¥ 00.4692 | 昨天 | ||||
HTC
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25+
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5239000 +¥ 04.9328 | 昨天 | *** | ||||
4 |
TWGMC/台湾迪嘉
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24+
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SOT-23
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151900 +¥ 04.0296 | 今天 | |||
5 |
INVENSENSE/应美盛
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25+
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14-LGA
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504400 +¥ 88.3 | 昨天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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11200 +¥ 45.92 | 今天 | |||
7 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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25060 +¥ 14.25 | 今天 | |||
8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
8-SOIC
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209600 +¥ 21.05 | 今天 | |||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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3237000 +¥ 02.034 | 今天 | |||
10 |
TOOHONG
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SOP-14
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5468000 +¥ 01.30408 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
11 |
GOODWORK/固得沃克
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25+
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SOT-223
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12570 +¥ 05.139 | 今天 | |||
12 |
SAMSUNG/三星
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5573700 +¥ 229.575 | 今天 | *** | ||||
13 |
UMW/广东友台半导体
|
23+
|
SOT-23-3
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3698000 +¥ 01.0505 | 今天 | |||
14 |
TI/德州仪器
|
25+
|
8-SOIC
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254000 +¥ 06.33 | 今天 | |||
15 |
ST/意法
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UFQFPN-48
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280 +¥ 163.78 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
16 |
BOURNS/伯恩斯
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-
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1070 +¥ 390.60266 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | |||
17 |
WINBOND/华邦
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2211
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SOP8
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540 +¥ 25.1807 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
18 |
FOSAN/富信
|
24+
|
SOT-23
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15070 +¥ 09.0312 | 今天 | |||
19 |
EVERANALOG/申风
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96000 +¥ 09.2793 | 2025-02 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
20 |
NUVOTON/新唐
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2023
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TSSOP-28
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105400 +¥ 40.515 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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