序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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1090 +¥ 50.5 | 今天 | ||||
WINBOND/华邦
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25+
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8-SOIC
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1030 +¥ 46.92 | 今天 | ||||
GMIC/绿微
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25+
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48080 +¥ 03.13 | 今天 | *** | ||||
4 |
TDK/东电化
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2024
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10060 +¥ 184 | 今天 | ||||
5 |
TI/德州仪器
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25+
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SO-8-POWERPAD
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25090 +¥ 13.25 | 今天 | |||
6 |
WINBOND/华邦
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390010 +¥ 17.764 | 今天 | *** | ||||
7 |
HTC
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SOP-14_8.65X3.9MM
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2374 +¥ 09.81949 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
8 |
SAMSUNG/三星
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579900 +¥ 259.575 | 今天 | *** | ||||
9 |
UMW/广东友台半导体
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2023+
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SOT-23-3
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304000 +¥ 07.034 | 今天 | |||
10 |
NXP/恩智浦
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2023
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TO-270WB-17
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500200 +¥ 13266.15687 | 2025-08 | |||
11 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
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30060 +¥ 05.0295 | 今天 | |||
12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-14
|
61 +¥ 02.33 | 今天 | |||
13 |
NXP/恩智浦
|
64 +¥ 15 | 前天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-64
|
9650 +¥ 60.75 | 今天 | |||
15 |
UMW/广东友台半导体
|
45261
|
1010 +¥ 05.11 | 今天 | ||||
16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOP-8
|
20060 +¥ 18.8 | 今天 | |||
17 |
TDK/东电化
|
61 +¥ 136.04425 | 2025-10-03 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
18 |
NEXPERIA/安世
|
19+
|
147945000 +¥ 08.50353 | 今天 | ||||
19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-16
|
91 +¥ 05.341 | 今天 | |||
20 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-100
|
10840 +¥ 15.64845 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
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