| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5839000 +¥ 465 | 昨天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2035500 +¥ 48.5 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48(7X7)
|
18300 +¥ 54.54 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2688000 +¥ 82.2 | 今天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9060 +¥ 64.47 | 昨天 | |||
| 6 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3627000 +¥ 101 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
|
25+
|
QFP
|
8000 +¥ 91.8 | 昨天 | |||
| 8 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
1070 +¥ 80.19 | 昨天 | |||
| 9 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3290000 +¥ 97.7 | 昨天 | |||
| 10 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
11882600 +¥ 203.25 | 昨天 | *** | |||
| 11 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 12 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
41 +¥ 01.55 | 昨天 | |||
| 13 |
GD/兆易创新
|
25+
|
11 +¥ 63.5 | 昨天 | ||||
| 14 |
BOSCH/博世
|
04 +¥ 371.85 | 昨天 | *** | ||||
| 15 |
NXP/恩智浦
|
1005+
|
SOT-143
|
91 +¥ 05.5 | 昨天 | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2925000 +¥ 54.8 | 昨天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
4295000 +¥ 398.8 | 今天 | |||
| 18 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 19 |
TI/德州仪器
|
VSSOP-10
|
25870144 +¥ 45.02814 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 20 |
AMS
|
24/25+
|
2953500 +¥ 04.565 | 昨天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|