| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
209500 +¥ 84.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5858000 +¥ 332 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 42.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5288000 +¥ 62.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15080 +¥ 31.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
300030 +¥ 69.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
14100 +¥ 349.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1050 +¥ 769 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3543000 +¥ 131 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
50192000 +¥ 320.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
3249000 +¥ 97.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
1050 +¥ 40.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
5490 +¥ 153.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
208900 +¥ 46.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
2007900 +¥ 70.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
10040000 +¥ 1081.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
20870000 +¥ 531.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2179500 +¥ 10.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
180 +¥ 291.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
260 +¥ 62 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|