| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
2769000 +¥ 80.6 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5149000 +¥ 392 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1040 +¥ 40.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
5856000 +¥ 67.5 | 今天 | ||||
| 5 |
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
15040 +¥ 30.85 | 今天 | |||
| 6 |
WINBOND/华邦
|
30896000 +¥ 60.38053 | 今天 | *** | ||||
| 7 |
MICRON/美光
|
FBGA-96(8X14)
|
1010 +¥ 339.32 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
14900 +¥ 719 | 今天 | |||
| 9 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
3226000 +¥ 151 | 今天 | |||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
500070 +¥ 340.48141 | 今天 | *** | ||||
| 11 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
305400 +¥ 91.7 | 今天 | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
11200 +¥ 44.93 | 今天 | |||
| 13 |
ST/意法
|
24+
|
LQFP100
|
57140 +¥ 153.5 | 今天 | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
2611000 +¥ 49.68 | 今天 | |||
| 15 |
TDK/东电化
|
25+
|
200090 +¥ 76.55764 | 今天 | ||||
| 16 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
10235000 +¥ 18321.99644 | 今天 | ||||
| 17 |
SAMSUNG/三星
|
19+
|
20363000 +¥ 521.5 | 1周内 | *** | |||
| 18 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
25050 +¥ 19.5 | 今天 | |||
| 19 |
MICROCHIP/微芯
|
21+
|
DIP-28-300MIL
|
150 +¥ 251.58 | 1周内 | |||
| 20 |
SST/超捷
|
1113+
|
TSOP32
|
220 +¥ 67 | 2025-10 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|