| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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18500 +¥ 51.5 | 今天 | ||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5628000 +¥ 244 | 今天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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9070 +¥ 63.47 | 今天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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25+
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5740 +¥ 133.5 | 今天 | *** | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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25+
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SMD
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1000 +¥ 789 | 今天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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300700 +¥ 96.7 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
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25+
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10000
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30807000 +¥ 36.6 | 今天 | |||
| 9 |
MICROSEMI/美高森美
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16+
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05 +¥ 128900 | 1周内 | *** | |||
| 10 |
ST/意法
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25+
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49080 +¥ 164.7 | 今天 | *** | |||
| 11 |
HTC
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SOP-16
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5090 +¥ 13.1815 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 12 |
ISSI/芯成
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31 +¥ 303.89504 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 13 |
ONSEMI/安森美
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DFNW5
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180 +¥ 352.59 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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4505300 +¥ 22.4 | 今天 | |||
| 15 |
NCE/新洁能
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21+
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30079000 +¥ 04.4356 | 今天 | *** | |||
| 16 |
TI/德州仪器
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24+
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DDPAK-3,TO-263
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5020 +¥ 511.9574 | 2025-12-19 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
ST/意法
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25+
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LQFP20
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21 +¥ 04.8 | 今天 | |||
| 18 |
WINBOND/华邦
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25+
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SO-8
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309000 +¥ 52.09 | 今天 | |||
| 19 |
ST/意法
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13 +¥ 34.136 | 今天 | *** | ||||
| 20 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1040 +¥ 08.11 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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