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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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LQFP
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68600 +￥ 36.871 | 今天 | *** | ||||
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WINBOND/华邦
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3786 +￥ 32.648 | 今天 | *** | |||||
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5494000 +￥ 253 | 前天 | ||||
| 4 |
TASUND/泰盛达
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25+
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SOT-23
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01 +￥ 01.04 | 昨天 | |||
| 5 |
TDK/东电化
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81 +￥ 510.2355 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
ISMARTWARE/智融
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63 +￥ 36.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 7 |
SAMSUNG/三星
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FBGA-96
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370 +￥ 280.815 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
ST/意法
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24+
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92 +￥ 63.072 | 今天 | *** | |||
| 9 |
WINBOND/华邦
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75 +￥ 18.872 | 今天 | *** | ||||
| 10 |
SAMSUNG/三星
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25+
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1148150 +￥ 578.75 | 今天 | *** | |||
| 11 |
WINBOND/华邦
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6477000 +￥ 26.288 | 今天 | *** | ||||
| 12 |
ROHM/罗姆
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TO-220FM
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41 +￥ 27.35752 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 13 |
TI/德州仪器
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24+
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900 +￥ 09.92 | 今天 | *** | |||
| 14 |
ST/意法
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76 +￥ 191.07 | 今天 | *** | ||||
| 15 |
JSMSEMI/杰盛微
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2023+
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SOP-16
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1672250 +￥ 03.181 | 今天 | |||
| 16 |
ADI/亚德诺
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225-BBGA
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1606000 +￥ 1248753 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
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806800 +￥ 194.33629 | 昨天 | *** | ||||
| 18 |
HOTTECH/合科泰
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2023+
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SOT-23
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1980500 +￥ 07.0363 | 今天 | |||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
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2025+
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SOT-23-5
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41 +￥ 00.77 | 昨天 | |||
| 20 |
ST/意法
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24+
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3030 +￥ 08.9025 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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共11857.7万条