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数据更新时间:今天05:06:59 昨日热料最新商家报价 下午14:00前为昨日热料,14:00后为今日热料

序号 型号 品牌 批号 封装 起订量 I 报价 最新报价日期 供应商 询价
TDK/东电化
2025+
LGA-14(2.5X3)
5290000 + 203 昨天

ST/意法
25+
LQFP-48(7X7)
61 + 50.9 今天

WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
2922000 + 40.95 今天

4
SAMSUNG/三星
25+
11350 + 648.58 今天 ***
5
WOLFSPEED
20+
15829 + 93360 昨天 ***
6
ISMARTWARE/智融
53 + 30.496 2025-02 ***
7
WINBOND/华邦
11656560 + 172.16815 昨天 ***
8
JSMSEMI/杰盛微
25+
SOP-16
12590 + 02.181 今天

9
SAMSUNG/三星
FBGA-96
360 + 270.815 昨天 ***(数据来源于电商平台)
10
WINBOND/华邦
25+
SOIC-8-208MIL
18900 + 23.47 今天

11
SAMSUNG/三星
74 + 518.8 昨天 ***
12 暂无商家报价, 我要报价>>
13
GOODWORK/固得沃克
25+
SOT-223
125050 + 01.138 今天

14
NEXPERIA/安世
WITHIN 2 YEARS
105030 + 454.62643 昨天

15
TDK/东电化
104200 + 451.01268 昨天 ***(数据来源于电商平台)
16
ST/意法
2023+
LQFP-64(10X10)
9670 + 68.8 今天

17 暂无商家报价, 我要报价>>
18
JSMSEMI/杰盛微
25+
SMA(DO-214AC)
560 + 02.0653 今天

19
WINBOND/华邦
4406000 + 25.112 今天 ***
20
IDT
2023
918 + 941.83526 2025-08

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