| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5383000 +¥ 302 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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24+
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SOP-8
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14600 +¥ 52.5 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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10000
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160020 +¥ 63.5 | 昨天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
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21
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SOIC-8-208MIL
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2155000 +¥ 47 | 昨天 | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
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22+
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9500
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45404000 +¥ 23.4 | 昨天 | |||
| 6 |
SAMSUNG/三星
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24+
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11200
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11220 +¥ 778.5 | 昨天 | |||
| 7 |
ST/意法
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24+
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QFP
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30020 +¥ 92.7 | 昨天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
30000
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7853680 +¥ 136.5 | 昨天 | |||
| 9 |
ST/意法
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8040 +¥ 153.91947 | 昨天 | *** | ||||
| 10 |
MICRON/美光
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25+
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SMD
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1010 +¥ 81.19 | 昨天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
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21
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SOP-8
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2966500 +¥ 01.25 | 昨天 | |||
| 12 |
MICRON/美光
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2024+
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1009100 +¥ 259.69416 | 1周内 | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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2020 +¥ 32 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 14 |
BOSCH/博世
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LGA14_3X2.5MM
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11 +¥ 93.99717 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
TOSHIBA/东芝
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REEL
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142754 +¥ 17.10062 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 16 |
ROHM/罗姆
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20+
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550 +¥ 497 | 前天 | *** | |||
| 17 |
ST/意法
|
23+
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LQFP-100(14X14)
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100100 +¥ 89.9496 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 18 |
ISMARTWARE/智融
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63 +¥ 31.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 19 |
INVENSENSE/应美盛
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907100 +¥ 74.276 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
ST/意法
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8007600 +¥ 101.8938 | 昨天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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