| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
14400 +¥ 58.5 | 今天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
50040 +¥ 230 | 今天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
4000 +¥ 207.295 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
MICROCHIP/微芯
|
22+
|
6697068678 +¥ 05.51 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 5 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
1070 +¥ 52.37 | 今天 | |||
| 6 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 7 |
WINBOND/华邦
|
SOP-8-208MIL
|
3383987 +¥ 22.62832 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 8 |
XILINX/赛灵思
|
1156-BBGA
|
10010 +¥ 88849.68766 | 2025-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
NXP/恩智浦
|
12+
|
TO-59
|
1010 +¥ 25010 | 2025-02 | *** | ||
| 10 |
ST/意法
|
22+
|
1205550 +¥ 21.66 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
CJ/长晶
|
24+
|
SOT-23
|
3095000 +¥ 07.0295 | 今天 | |||
| 12 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 13 |
SAMSUNG/三星
|
206790 +¥ 321.75221 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
TUBE
|
6447140 +¥ 49.7799 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
SILERGY/矽力杰
|
42 +¥ 16.02 | 昨天 | *** | ||||
| 16 |
NXP/恩智浦
|
22+
|
BGA529
|
106900 +¥ 4801.39295 | 2025-08 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 17 |
MICRON/美光
|
24+
|
FBGA96
|
20631000 +¥ 84.84956 | 昨天 | *** | ||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
44 +¥ 109.95 | 前天 | *** | ||||
| 19 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
SOIC-8
|
81 +¥ 07.165 | 今天 | |||
| 20 |
ST/意法
|
23+
|
47900 +¥ 54.742 | 今天 | *** |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|