| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
509700 +¥ 445 | 今天 | ||||
|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1090 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
|
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
259900 +¥ 46.31 | 今天 | ||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
20020 +¥ 86.6 | 今天 | |||
| 5 | 暂无商家报价, 我要报价>> | |||||||
| 6 |
MICRON/美光
|
25+
|
SMD
|
14700 +¥ 80.19 | 昨天 | |||
| 7 |
BOSCH/博世
|
60080 +¥ 328.15 | 今天 | *** | ||||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1090 +¥ 41.9 | 今天 | |||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
18800 +¥ 769 | 今天 | |||
| 10 |
TI/德州仪器
|
25+
|
LQFP-176(24X24)
|
3240 +¥ 503 | 昨天 | |||
| 11 |
CJ/长电
|
25+
|
SOD-523
|
40040 +¥ 07.07949 | 今天 | |||
| 12 |
WINBOND/华邦
|
21+
|
35 +¥ 52.445 | 今天 | *** | |||
| 13 |
TOOHONG
|
253700 +¥ 11.045 | 2026-01 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
WINBOND/华邦
|
1820+
|
8080 +¥ 36.18 | 昨天 | *** | |||
| 15 |
TI/德州仪器
|
25+
|
62 +¥ 46.275 | 今天 | *** | |||
| 16 |
ST/意法
|
24+
|
QFP
|
300000 +¥ 93.7 | 今天 | |||
| 17 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40050 +¥ 398.8 | 昨天 | |||
| 18 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
BGA
|
1070 +¥ 619 | 今天 | |||
| 19 |
TDK/东电化
|
25+
|
QFN
|
30040 +¥ 111 | 今天 | |||
| 20 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
31 +¥ 08.55 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|