序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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ST/意法
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48080 +¥ 49 | 今天 | *** | |||||
WINBOND/华邦
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25+
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45 +¥ 34.65 | 今天 | *** | ||||
TI/德州仪器
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25+
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8-SOIC
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25050 +¥ 00.231 | 今天 | ||||
4 |
ST/意法
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25+
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64-LQFP(10X10)
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99960 +¥ 194.9 | 今天 | |||
5 |
CTS/西迪斯
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2506
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10030 +¥ 01.30125 | 2025-07-24 | ***(数据来源于电商平台) | |||
6 |
NXP/恩智浦
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31 +¥ 10160 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
7 |
UMW/广东友台半导体
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45261
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1070 +¥ 09.11 | 昨天 | ||||
8 |
MSKSEMI/美森科
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2023+
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SOP-8
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2216500 +¥ 06.115 | 今天 | |||
9 |
TI/德州仪器
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23+
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5422000 +¥ 293.22 | 2025-07-30 | *** | |||
10 |
ADI/亚德诺
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25+
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5372000 +¥ 3600 | 前天 | *** | |||
11 |
RENESAS/瑞萨
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105 +¥ 109.33982 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
12 |
TI/德州仪器
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20+
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30030 +¥ 48210 | 2025-05 | *** | |||
13 |
WINBOND/华邦
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1810 +¥ 17.236 | 今天 | *** | ||||
14 |
ST/意法
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LQFP64_10X10MM
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16440 +¥ 254.33627 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
BOURNS/伯恩斯
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21 +¥ 71.1477 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
16 |
SAMSUNG/三星
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7090 +¥ 582.25 | 今天 | *** | ||||
17 |
LGE/鲁光
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2023+
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DO-41
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509000 +¥ 05.04 | 今天 | |||
18 |
TI/德州仪器
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25+
|
VQFN-36(5X6)
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81 +¥ 303.01 | 昨天 | |||
19 |
ADI/亚德诺
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LFCSP-48
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265 +¥ 992.367 | 2025-08-07 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
TI/德州仪器
|
22+
|
257 +¥ 13.9 | 前天 | *** |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
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