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客服
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库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
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TDK/东电化
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2025+
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LGA-14(2.5X3)
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5548000 +￥ 335 | 昨天 | ||||
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ST/意法
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25+
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LQFP-48
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1420500 +￥ 30.85 | 昨天 | ||||
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WINBOND/华邦
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25+
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SOIC-8
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90700 +￥ 61.47 | 昨天 | ||||
| 4 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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93760 +￥ 168 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
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42500 +￥ 1000 | 今天 | *** | ||||
| 6 |
WINBOND/华邦
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SOIC-8-208MIL
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20090 +￥ 88.1319 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 7 |
TI/德州仪器
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26+
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2008700 +￥ 24.912 | 今天 | *** | |||
| 8 |
INVENSENSE/应美盛
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24+
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5579000 +￥ 56.335 | 前天 | *** | |||
| 9 |
FOSAN/富信
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25+
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SOT-89-3
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1485000 +￥ 01.087 | 今天 | |||
| 10 |
ST/意法
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2024+
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LQFP-64(10X10)
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93260 +￥ 162.2 | 今天 | |||
| 11 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 12 | 暂无商家报价， 我要报价>> | |||||||
| 13 |
ST/意法
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5830 +￥ 147.976 | 今天 | *** | ||||
| 14 |
MICRON/美光
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6876000 +￥ 79.2 | 昨天 | *** | ||||
| 15 |
ST/意法
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25+
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70060 +￥ 75.735 | 今天 | *** | |||
| 16 |
WINBOND/华邦
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SOIC8_208MIL
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31987 +￥ 68.0177 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 17 |
QUECTEL/移远通信
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22+
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19060 +￥ 24339.6 | 前天 | *** | |||
| 18 |
MAXLINEAR/迈凌
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25+
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SOP-8
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25020 +￥ 10.2 | 今天 | |||
| 19 |
NANYA/南亚
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10060 +￥ 1961.59 | 2026-03-22 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 20 |
FUXINSEMI/富芯森美
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2024+
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SOT-23(TO-236)
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30060 +￥ 00.0327 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
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