-
客服
-
库存
| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8
|
9030 +￥ 67.47 | 今天 | ||||
|
GD/兆易创新
|
25+
|
SOP-8-208MIL
|
21 +￥ 61.94 | 今天 | ||||
|
WINBOND/华邦
|
25+
|
SMD
|
1080 +￥ 41.9 | 今天 | ||||
| 4 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA
|
5036000 +￥ 154.9 | 今天 | |||
| 5 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
12400 +￥ 749 | 今天 | |||
| 6 |
ST/意法
|
25+
|
66 +￥ 43.905 | 今天 | *** | |||
| 7 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SOIC-8-EP
|
2079500 +￥ 28 | 今天 | |||
| 8 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8-208MIL
|
9990 +￥ 74.7868 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 9 |
TOOHONG
|
25020 +￥ 12.045 | 2026-01-14 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6X8)
|
284500 +￥ 196.8 | 今天 | |||
| 11 |
TI/德州仪器
|
25+
|
27427 +￥ 28.058 | 今天 | *** | |||
| 12 |
GD/兆易创新
|
14 +￥ 51.7 | 今天 | *** | ||||
| 13 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
WSON-8-EP(6.1X8)
|
40010 +￥ 305 | 今天 | |||
| 14 |
X-PRYZ/芯湃半导体
|
2025+
|
VSON-10-EP(3X3)
|
11 +￥ 06.605 | 今天 | |||
| 15 |
SAMSUNG/三星
|
25+
|
SMD
|
1060 +￥ 229 | 今天 | |||
| 16 |
TDK/东电化
|
LGA-14(2.5X3)
|
50070 +￥ 67.5 | 今天 | ||||
| 17 |
TDK/东电化
|
25+
|
LGA-14
|
50020 +￥ 115 | 今天 | |||
| 18 |
NXP/恩智浦
|
25+
|
300080 +￥ 08.37 | 昨天 | *** | |||
| 19 |
MICRON/美光
|
57190 +￥ 337.16814 | 前天 | *** | ||||
| 20 |
MICRON/美光
|
25+
|
FBGA
|
1000 +￥ 12689 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|
共13058.1万条