序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ST/意法
|
24+
|
SOP-8
|
1010 +¥ 52.5 | 今天 | ||||
MICROCHIP/微芯
|
48-UFQFN
|
1050 +¥ 188.75593 | 2025-06 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
WINBOND/华邦
|
24+25+
|
SOP208
|
200800 +¥ 47.15 | 今天 | ||||
4 |
杭州中科微
|
25+
|
HTSSOP28
|
25090 +¥ 180 | 今天 | |||
5 |
WINBOND/华邦
|
996800 +¥ 19.54867 | 今天 | *** | ||||
6 |
TDK/东电化
|
2021+
|
LGA-14(2.5X3)
|
12600 +¥ 104 | 今天 | |||
7 |
AMS
|
2045
|
SOT-223
|
503100 +¥ 02.62 | 今天 | |||
8 |
SAMSUNG/三星
|
22+
|
8490541 +¥ 3018.62 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
9 |
WINBOND/华邦
|
SOIC-8
|
3749060 +¥ 18.34625 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
10 |
ST/意法
|
25+
|
64-LQFP(10X10)
|
9630 +¥ 103.2 | 今天 | |||
11 |
SAMSUNG/三星
|
24+
|
405800 +¥ 104.4 | 前天 | *** | |||
12 |
ST/意法
|
LQFP64_10X10MM
|
115714 +¥ 62.0177 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
13 |
TI/德州仪器
|
25+
|
SO-8-POWERPAD
|
252100 +¥ 17.03 | 1周内 | |||
14 |
FUTURE/富昌电子
|
22+
|
474645 +¥ 24.55 | 2025-09-30 | ***(数据来源于电商平台) | |||
15 |
NS/美国国半
|
9306+
|
2060 +¥ 973 | 前天 | *** | |||
16 |
JRC/新日本无线
|
17010 +¥ 16.82 | 2025-09 | *** | ||||
17 |
TI/德州仪器
|
SMD-29P,5X6MM
|
91 +¥ 284.5969 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
18 |
ADI/亚德诺
|
LCC-14
|
100 +¥ 16371.24144 | 2025-09-25 | ***(数据来源于电商平台) | |||
19 |
FLEX
|
1.00"
|
41 +¥ 36456.08695 | 2025-09-15 | ***(数据来源于电商平台) | |||
20 |
WIZNET/微知纳特
|
2509
|
608 +¥ 110.06018 | 今天 | ***(数据来源于电商平台) |
序号 | 型号 | 7天内报价 |
---|